云梦级2月13日云梦级消息，据「暗涌Wa标签ves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技: SUNMMIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元算苗融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片科技的研发和量产。

其中，Pre-A轮融资由源码资本、石 3溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟D 投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金AI融、北京顺禧等国资背景资本加持。

算苗科技成立于2芯片022年11月，核心产品是AI大模型推理3D定制化 龙芯片，希望通过计算机体系结构创新和国内3D IC芯 供应链来解决“内存墙”难题。

算苗科技核心技术团队毕内存业于中科院、清华大学等高校，多位成员曾在国标签产CPU龙芯团队从事十余年的研发。