云梦级7月8日云梦级消息，7月8日，18C特专科技公司标签公司、来自广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件行业企业基: 本半导体(09971.HK)，成功在香港联合交易所主板挂基本牌上市。

基本半导体是次IPO全球发售2738.62万股H股(半导占发行完成后总股份的9%)，每股上限定价31.62港元，募集资金体 总额约8.66亿港元，募资净额约7.66亿港元。基本半导体是次碳化招股，公开发售部分获4812.72倍认购，国际发售部分获硅 2.98倍认购。

基本半导体，成立于2016年，作为中国第三代第三半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造代半及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、导体模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规 新模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

根据能源弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在汽车中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额2.9%，在中标签国公司中排名第三。